Innosilicon A4+ 哈希板维修指南

如何维修 Innosilicon A4+ 哈希板？

矿机在生产和使用过程中，如遇到链故障、算力低、硬件错误多等问题，请参考本手册进行测试维修。

注意：本手册无法覆盖所有可能出现的异常问题。如遇到按手册无法修复的问题，请查看官网 Innosilicon 故障排查页面；我们会不定期更新最新内容。

一、概述

1. 哈希板电路布局与测试点分布

以Innosilicon A4+ 哈希板为例；其他型号请参考相关设计文档。

1) 图中相邻的 6 颗芯片为一个电压域 [(1,2,3,4,5,6),...(67,68,69,70,71,72)]，共 12 个电压域，每个电压域内 6 颗芯片电压相同。启动时各电压域平均电压约 0.45V；

2) 图中蓝色箭头为 CLK 和通信信号方向；

3) 每两颗芯片之间有 1-7 个测试点。测试点 1 至 7 分别为 CLK、RST、EN、SCK、CS、DI、DO 信号。

具体如下图所示：

4) 前后芯片之间的测试点与连接：

2. 测试软件说明

3. 贴散热片前后测试软件错误代码列表

检测无问题时，日志末尾会打印 \"√\"，否则打印 \"×\"。检测到问题时，软件会上报优先级最高的错误类型，错误优先级顺序为：E0 > E9 > E6 > E4 > E7 > E5 > E3 > E1 > E2 > E8。该报告可指导维修和更换芯片。

4. 老化软件错误代码列表

二、维修准备

工具：串口板、数据线、TF 卡、跳线帽、示波器、万用表。

所需软件：boot.bin、SecureCRT.exe。

1. 维修软件说明

1) boot.bin 使用方法

使用方法：关机后，将 xxx.bin 直接拷贝到 TF 卡，把 TF 卡插入串口板卡槽，将串口板连接到控制板，并用跳线帽接到 J2 接口，然后上电。

2) 串口工具说明

在电脑上安装串口测试工具，设置波特率：115200，n，8，1。

设置方法如下：

a. 双击串口图标打开串口工具，如下图所示，在红色对话框中点击 \"New Dialog\"。

b. 在新建会话向导中选择串口协议。

c. 设置波特率：115200 等选项。

3) Normal 软件使用说明

贴散热片前后软件

Normal 软件使用流程如下：

a. 将 SD 卡插入卡槽后，确认设备正确，然后上电。

b. 打开串口软件，检查上电后软件版本信息是否正确。

c. 测试过程中，各阶段会显示测试信息和提示字符，便于硬件测试和状态监控。

d. 测试结束后打印测试结果。如果是多链测试，结束后一起打印测试结果。

e. 重新测试，直接按控制板上的 Reset 按钮，或根据软件提示字符按 Enter 键。

Repair 软件

a. 将 SD 卡插入卡槽后，确认设备正确，然后上电。

b. 打开串口软件，检查上电后软件版本信息是否正确。

c. 测试过程中，各阶段会有测试信息显示和 LED 灯显示，便于硬件测试和状态监控。

d. 软件运行过程中会持续发送某条固定命令，可用于测量电压和信号。

e. 测量完成后，按功能键继续向后运行并打印测试结果。

f. 重新测试，直接按控制板上的 reset 键，或根据软件提示字符按 Enter 键。

需要注意的是，维修软件一次只能测试一块电路板。只有按下功能键时对应指示灯熄灭，才能确保按键被成功捕获。

2. 测试环境搭建

取出待测矿机控制板，按图示位置将 TF 卡插入控制板和串口板，并将跳线帽插入图示接口。用数据线连接串口板和电脑。

三、维修流程

1. 整矿老化不良维修基本流程

1) 复现老化不良问题，记录错误代码。

2) 检查故障板对应的电源输出是否正常。

3) 如果是多路受控电源，将故障板与正常板对调电源通道（注意同时调整数据线接口顺序），观察现象是跟随哈希板还是电源。如果跟随电源，则更换并重新老化。

4) 断开电源和网线。检查矿机外观是否损坏。检查电源和数据线连接是否松动或脱落。

5) 使用原矿机电源和故障哈希板，在桶内做贴后测试，并记录错误代码和日志。

6) 使用原矿机电源和故障哈希板，在桶外贴后测试，观察现象是否依然存在并记录。如果芯片表面是螺丝固定的散热片，拆下芯片表面散热片运行测试，观察现象是否依然存在并记录。

7) 继续分析单板哈希板不良维修流程。

2. 单板哈希板不良维修基本流程

维修前，请确认电源、控制板和各类线缆连接正确。

1) 使用贴前测试软件测试，得到错误代码 Ex:x。不同错误类型下一步可能采取不同措施。

2) 检查哈希板外观，看是否有缺件、错件或外观异常。例如检查错误芯片附近是否有锡珠、异物等。

3) 运行维修程序，用 fluke 15B+ 万用表检查输入电压。检查晶振电源。检查尾部 IO 升压电路。最后检查各级 LDO 输出。

4) 用示波器检查芯片输入输出信号 CLK、SCK、DO、DI、CS、RSTN、START。

5) 如果发现哈希板芯片输出信号异常，不要轻易更换。先尝试加焊、重焊，并与该哈希板上其他芯片互换。

6) 如果采用互换芯片的方法，可观察问题是否跟随芯片。

7) 以上方法无效后，更换芯片。

3. 维修专用程序定位断链位置

将提供的 repair.bin 拷入 TF 卡并插入串口板。连接电源和数据线（无需风扇），上电。配合贴前后软件错误信息，测量相关芯片及其相邻芯片测试点。

维修软件中功能键和指示灯说明。

1) 上电控制板灯亮（reset 按钮旁红绿指示灯）；如果上电链断，则一直发送 cmd04；按下 USB 卡槽旁功能键后停止发送 cmd04，程序继续执行，此时绿灯灭；

2) 如果上电链连通，则继续发送 cmd04。按下同一功能键后停止发送 cmd04，绿灯灭；

3) 频率配置失败后，在失败点发送 cmd04。按下功能键后停止发送 cmd04，程序继续执行，此时红灯灭；

4) 频率配置成功后，如果连续读链过程中断链，则向断链发送 cmd04。按下功能键后停止发送，红灯同时熄灭，程序继续执行。

四、典型问题分析

1. E0: 1

此类问题为通信链完全阻断，大多由外围电路异常引起。已知原因有：

1) 电源无输出或输出异常。

2) 通信接口连接器引脚间锡短路。

3) 数据线未插好、接触不良，或损坏短路。

4) 通信接口与第一颗芯片之间的器件不良，如虚焊、短路、烧毁、移位、缺件等。

5) 第一颗芯片 IO 被静电损坏。

6) 晶振异常。

7) 缺件。

遇到此类问题，需按 \"五、检查清单\" 完成检查。

2. E0: N

问题为通信链部分阻断，在第 N 颗芯片处断开。已知原因有：

1) 第 N 颗与第 N-1 颗哈希板芯片之间信号异常，两颗芯片相关引脚虚焊、上拉、短路、IO 损坏。

2) 第 N 颗芯片外围器件虚焊、短路、烧毁、移位、缺件等。

维修步骤：

a. 检查外围电路；如无异常，进入下一步。

b. 检查 N 及前后各哈希板芯片 IO 引脚对地电阻。如无异常，进入下一步。如有异常，拆下芯片与新芯片 IO 对地电阻对比。如无明显差异，进入下一步；否则更换芯片。

c. 重焊 N 和 N-1 芯片，如仍异常进入下一步。

d. 其他情况需使用维修专用程序辅助定位。例如在软件执行 \"Start to send cmd04 endlessly\" 时测量。需用Fluke 17B+ 万用表测量异常芯片电压，用示波器测量第 N 颗和第 N-1 颗芯片信号。如果第 N-1 颗芯片输出 DO/CS/SCK 异常（可与 N-1 之前芯片的正常波形比较，波形不一致即为异常），则更换第 N-1 颗芯片；如果第 N 颗芯片输出异常，则更换第 N 颗芯片。如果第 N 颗芯片输出正常但输入 DI 异常，则更换第 N+1 颗芯片。

3. E6: N

第 N 颗芯片电压异常。维修方法：

1) 用万用表确认芯片电压是否异常。如果芯片电压过低，测量该层级三颗芯片测试点处的 SCK 信号，将 SCK 频率抖动的芯片与其他分压较高的不同层级芯片互换。如果 SCK 正常，则将 N 芯片与其他分压较高的不同层级芯片互换。

2) 如果问题跟随某颗芯片，则更换该芯片。

4. E7: 0

出现 E7:0 时，需通过维修软件定位问题。定位方法与 E0 相同。测试时机为程序运行到 \"CRITICAL PLL CONFIGURE ERROR on Board 0 !!! Begin to Check ...\" 时。

5. E7: N

表示芯片 N 无返回，更换该芯片。检查方法与 E0:N 相同。

6. E1: N

第 N 颗芯片好核数偏少。如果大面积出现此问题，建议上报我方技术人员。如果极少数哈希板出现此问题，更换 N 芯片。

7. E2

哈希板总好核数偏少。首先检查电路板总电压是否异常（参考 E0 错误中的方法）。如无异常，需寄往最近的维修中心。

8. E3: N

第 N 颗芯片 softbist 错误率高。处理方法与 E1: N 相同。

9. E4: N

第 N 颗芯片 PLL 未锁定。检查 N-1 芯片输出 CLK，如无异常，重焊 N-1 和 N 芯片。如仍无法解决，更换 N 芯片。

10. E5: N

如果第 N 颗芯片温度超标，更换该芯片。如果大面积出现此问题，检查散热片；如仍无法解决，需寄往最近的维修中心维修。

11. E8

整块哈希板 softbist 错误率高。检测电路板电压和各芯片 CLK 是否异常。如异常，更换异常芯片。如无异常，需寄往最近的维修中心维修。

五、检查清单

本清单供维修参考。